（原标题：集邦揣测：预估2025年英伟达(NVDA.US) GB200出货量冲突百万颗）

智通财经APP获悉，NVIDIA新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦揣测指出，GB200的前一代为GH200，齐为CPU+GPU决策，主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出货量估仅占举座NVIDIA高端GPU约5%。当今供应链对NVIDIA GB200委用厚望，预估2025年出货量有契机冲突百万颗，占NVIDIA高端GPU近4~5成。

集邦揣测指出，NVIDIA虽蓄意在本年下半年推出GB200及B100等居品，但上游晶圆封装方面须进一步选拔更复杂高精度需求的CoWoS-L工夫，考证测试流程将较为耗时。此外，针对AI管事器整机系统，B系列也需消耗更多时辰优化，如网通、散热的运转效力，预期GB200及B100等居品要比及本年第四季，至2025年第一季较有契机厚爱放量。

CoWoS方面，由于NVIDIA的B系列包含GB200、B100、B200等将消耗更多CoWoS产能，台积电(TSMC)亦提高2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将濒临40k，相较2023年总产能提高逾150%；2025年筹划总产能有契机几近倍增，其中NVIDIA需求占比将逾半数。而Amkor、Intel等当今主力工夫尚为CoWoS-S，主攻NVIDIA H系列，短期内工夫较难冲突，故近期扩产蓄意较为保守，除非改日大约拿下更多NVIDIA除外的订单，如云霄办行状者(CSP)自研ASIC芯片，扩产气派才可能转为积极。

NVIDIA及AMD AI发展将加快，HBM3e于下半年景为阛阓主流

HBM方面，从NVIDIA及AMD近期主力GPU居品进度及搭载HBM规格筹划变化来看，TrendForce集邦揣测以为2024年后将有三大趋势。

其一，「HBM3进阶到HBM3e」，预期NVIDIA将于本年下半年运行扩大出货搭载HBM3e的H200，取代H100成为主流，随后GB200及B100等亦将选拔HBM3e。AMD则筹划年底前推出MI350新品，时代可能尝试先推MI32x等过渡型居品，与H200相抗衡，均采HBM3e。

其二，「HBM搭载容量执续扩增」，为了提高AI管事器举座运算效力及系统频宽，将由当今阛阓主要选拔的NVIDIA H100(80GB)，至2024年底后将提高往192~288GB容量发展;AMD亦从原MI300A仅搭载128GB，GPU新品搭载HBM容量亦将达288GB。

其三，「搭载HBM3e的GPU居品线，将从8hi往12hi发展」，NVIDIA的B100、GB200主要搭载8hi HBM3e，达192GB，2025年则将推出B200，搭载12hi HBM3e，达288GB;AMD将于本年底推出的MI350或2025年推出的MI375系列，瞻望均会搭载12hi HBM3e，达288G。